索引新聞｜ 劉品萱
全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於 2025 年 8 月 12 日宣布，將在未來兩年內全面淘汰 6 吋晶圓製程，整合 8 吋產能，以強化成本結構與產能效率。
掌握策略主導權，聚焦更高效製程
台積電表示，該項決策經過審慎評估，目的是提高整體營運效率，同時符合長期發展策略。現階段，公司於台灣僅保有一座 6 吋晶圓廠及四座 8 吋廠，均屬成熟製程領域，而先進製程則集中於 12 吋大晶圓廠。此次政策調整將引導資源集中並提昇效能。
協助客戶平穩過渡，維持營運不受干擾
TSMC 強調，將會與現有客戶緊密合作，確保製程轉移過程中供應鏈不中斷，並承諾此舉不影響公司既定財務目標。
產能整合助力整體提升與未來布局
將更大比重集中於 8 吋與 12 吋晶圓廠，有助於提升單位成本控制與設備利用率。一些報導並指出，淘汰後的 6 吋廠區可能會轉型為先進的 IC 封裝組裝中心，以因應高附加價值應用趨勢。
效率優化不降財務標竿，營收展望依舊強勢
儘管進行製程調整，TSMC 明確表示，其既定財務目標仍維持不變。此外，今年以美元計算的營收年度展望亦調升至約 30%，反映強勁需求與企業自信。
全球供應鏈展現韌性，策略性轉型穩固競爭優勢
由於成熟製程涉及多樣化產品應用，包括類比、消費性電子與專業設備等，TSMC 的轉型策略可望提升供應鏈效率、集中市場優勢，並為未來高附加價值產品留出更多資源。此外，有報導認為此調整對全球其他成熟製程競爭者與供應商也將產生供應鏈重組與策略調整的影響。
