索引新聞｜ 周文傑
全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）近期宣布，將在未來兩年內逐步停產其位於台灣的6吋晶圓產線。此舉標誌著該公司邁向更高效與先進製程的策略重組，也預示全球半導體供應鏈朝向現代化製造的進一步集中。
汰舊換新：6吋晶圓走入歷史
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根據公司對外公告，TSMC 計劃在2025至2027年間全面淘汰6吋（150mm）晶圓製造。該產線多半應用於成熟製程與特殊應用，如車用晶片或類比元件，但相對產值與良率難以與8吋與12吋產線匹敵。
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TSMC 表示，淘汰這部分產能將有助於釋放空間與資本資源，集中投資於更具競爭力的製程節點，進一步強化全球先進製程領導地位。
產能轉移與客戶安撫同步進行
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為減少供應鏈斷鏈風險，TSMC 已提前通知相關客戶，並協助其轉移至8吋或12吋產線，以確保供應穩定。公司重申將盡最大努力減緩轉型對客戶營運的影響。
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台積電高層指出，部分特殊應用可透過製程重組或委由外部成熟製程廠承接，確保客戶需求不受干擾。
財務與營運展望穩健
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儘管6吋產線逐步退出，TSMC 預估其全年美元計價營收仍可成長約30%。此一預測反映出公司對於先進製程與特殊製程成長潛力的信心。
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台積電亦強調，本次轉型不會對整體資本支出計畫造成重大改變，並將持續投資包括 CoWoS、N3E 等先進封裝與製程平台。
業界觀察：成熟製程整併潮或加劇
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台灣與全球半導體業界普遍認為，台積電此舉將帶動其他晶圓代工廠重新審視其成熟製程佈局。特別是在競爭日益激烈的8吋產線領域，或將掀起一波併購與設備重整潮。
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同時，有業界人士指出，這也可能讓專注成熟製程的中小型代工廠獲得轉單與新機會，成為供應鏈重要補充角色。
長期戰略：資源聚焦高價值製程
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台積電表示，淘汰低效產線是其「價值導向製造」戰略一環，未來將持續強化3奈米以下製程、先進封裝技術與綠能製造能力，以應對全球市場與ESG要求。
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該公司也正在考量於歐洲與日本擴建先進製程據點，進一步分散風險、拓展營運版圖。
