索引新聞｜ 周文傑
台灣財政部日前公布最新出口統計，2025 年 7 月出口總額年增率高達 42%，創下自 2010 年以來最快增速。雖然生成式 AI 仍為話題焦點，但實際推升數據的主力，卻是廣泛應用於消費電子、通訊設備與汽車領域的非 AI 電子零組件。
非AI電子零組件強勢崛起
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7 月台灣電子零組件出口總額達 184.2 億美元，年增約 34%，其中半導體相關產品成長達 35.9%。雖然 AI 用途晶片需求仍在，但此次出口暴增的核心動能，實際來自 PC、手機、車用、工控等多元應用的非 AI 零組件需求復甦。
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分析指出，在全球庫存調整結束後，品牌大廠重啟新一輪採購，推升零組件訂單規模。此外，部分晶片與被動元件的價格回穩，也刺激出口額提升。
拉貨潮提前至夏季
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財政部官員指出，部分歐美買家為應對秋季關稅政策與物流瓶頸，提前在第二、第三季進行拉貨作業，帶動出口提前放量。這波拉貨潮亦涉及車用 MCU、晶振、感測器等非 AI 關鍵零組件。
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同時，美中科技對抗仍持續演變，使得許多企業選擇強化供應鏈韌性，在台灣布局第二來源，以支撐供貨穩定性。
政策與產業策略雙驅動
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台灣政府配合產業發展趨勢，持續擴大對高階封測、特用 IC 製造與智慧製造設備的投資誘因政策，進一步強化電子零組件生產量能與全球競爭力。
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包括日月光、聯電、力成等業者，近期皆針對非 AI 應用晶片加大資本支出與設備升級，強化訂單承接與交貨速度。
國際變數仍需審慎因應
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儘管 7 月表現亮眼，財政部仍提醒市場，須密切關注下半年歐美需求動能與地緣政治變數。美國總統大選及其對中貿易政策調整可能造成波動，台灣企業應持續強化風險應對能力。
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初步預估 8 月出口仍可維持 17%–22% 年增幅，但後續變數需持續關注。
